x射线镀层测厚仪_x-ray_xrf-2000_x荧光镀层测厚仪-上海精诚兴仪器仪表有限公司

XRF电镀测厚仪X-RAY膜厚测量仪

micropioneer XRF-2020系列X射线荧光分析测厚仪特点：

XRF-2020或XRF-2000X射线镀层测厚仪是基于X射线荧光技术

该技术已经被证实并且得到广泛应用，可以在无须样品制备的情况下提供易于操作

快速和无损的分析。它能分析固体和液体，

元素范a围包括从元素周期表中的Ti22到U92

并且具有不同大小的样品舱。

产品功能：

1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度，测量方法满足GB/T 16921-2005标准（

 等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。

1. 镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、铬、钯等。

2. 镀层层数：多至5层。

3. 测量点尺寸：圆形测量点，直径约0.2-0.8毫米。

4. 测量时间：通常35秒-180秒。

5. 样品尺寸：200 x 150 x 100 mm (长x宽x高)。

6. 测量误差：通常小于5%，视样品具体情况而定。

7. 可测厚度范围：通常0.01微米到30微米，视样品组成和镀层结构而定。

产品参数：

· X射线光管 微聚焦，高性能，钨靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm可选

· 高电压 50千伏（1.2毫安）可根据软件控制优化

· 探测器 高分辨气体正比计数探测器

· 准直器 单一固定准直器直径0.2mm

韩国Micropioneer测量原理

物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。

从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来

而此时是以荧光或光的形态被释放出来。

荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度

来进行定性和定量分析

用于测量PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。

只需要10-30秒即可获得测量结果

小测量面积为直径为0.2mm的圆面积;

测量范围：0-35um;

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量

XRF电镀测厚仪X-RAY膜厚测量仪

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

适应

电子电镀表面处理,五金,端子连接器,半导体,PCB板

汽车零配件磁性材料等行业。