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产品名称:铜上镀银无损电镀测厚仪

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产品特点:韩国XRF-2000镀层测厚仪,检测电子电镀,PCB板,LED支架,五金电镀层厚度
铜上镀银无损电镀测厚仪

铜上镀银无损电镀测厚仪的详细资料:

铜上镀银无损电镀测厚仪

 

韩国微先锋XRF-2000镀层测厚仪

 

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...

仪器功能

 

全自动台面

自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品)
测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围:0.03-35um

可测试单层,双层,多层及合金镀层厚度
每层镀层都可分开显示各自厚度.
测量时间:10-30秒

 

 

铜上镀银无损电镀测厚仪:测量范围0.1-50um

可测单层,双层,多层,合金镀层,
测量范围:0.03-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
全自动台面,自动雷射对焦,操作非常方便简单

XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能*,而且价钱*
同比其他牌子相同配置的机器,XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整。超大/开放式的样品台,
可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的??刹饬扛骼嘟鹗舨?、合金层厚度等。

可测元素范围:钛(Ti) – 铀(U)  原子序 22 – 92
准直器:固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
电脑系统:彩色打印机
综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

铜上镀银无损电镀测厚仪:测量范围0.1-50um

 

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